Tag: ACF| Heißsiegel-KnowHow |
| Heißsiegel-KnowHow - HeatSeal-KnowHow 1 |
| 2009.10.28 22:00:00 | |
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Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten „anisotrop leitfähigen Klebstoffen“ hergestellt. Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert. Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 1 |
| 2009.10.21 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie | Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | LCD | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 2 |
| 2009.10.19 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 3 |
| 2009.10.19 22:00:00 | |
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Details einer Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 4 |
| 2009.10.18 22:00:00 | |
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Display-Baugruppe mit Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung: Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 5 |
| 2009.10.17 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung: Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 6 |
| 2009.10.15 22:00:00 | |
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OLED Produkt mit typischer HeatSeal Anwenung Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 7 |
| 2009.10.15 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 8 |
| 2009.10.15 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 9 |
| 2009.10.15 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 10 |
| 2009.10.15 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 11 |
| 2009.10.15 08:05:19 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |
| Heißsiegel-Anlagen |
| Heißsiegel-Anlage - HS-30i 2 |
| 2009.10.15 07:35:30 | |
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Großflächen-Heatseal System. Anlage für großflächige Heißsiegl- und Laminierprozesse bis zu 350x300mm. Temperaturbereich 50-350°C, Anpresskräfte bis 20.000N. Großflächen-Heizkopf mit mehrfach Temperaturüberwachung, bestmögliche thermische Homogenität am Heizkopf. Das Schiebetischsystem wird mit einem kundenspezifischen Werkstückträger ausgestattet. Um die im Prozess notwendiegn hohen Kräfte abzufanhen, ist der Schiebetisch mit einer Hochlast-Linearführung. Integrierte Präzisions-Temperaturregelung, Zeitsteuerung, Schutz- und Überwachungsfunktionen. Besonderheiten:
Tags: "Reproduzierbar | Heißsiegelsysteme | heißsiegel system | Heißsiegeln | Heatsealsystems heatseal systems | Heizschiene | Heißsiegelkopf | HS40i | Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Temperatur | Kraft | Zeit | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Temperaturfü | Temperaturüberwachung | Anpresskraft | Präzisions-Federpaket | Kraftausgleich | Koplanar | kundenspezifisch Siegelköpfe | Thermoden | mit anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Silikonband | Heizbänder | Temperatureintrag " |
| Heißsiegel-Anlagen |
| Heißsiegel-Anlage - HS-20i 1 |
| 2009.10.15 07:32:54 | |
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Großflächen-Heatseal System. Anlage für großflächige Heißsiegl- und Laminierprozesse bis zu 200x200mm. Temperaturbereich 50-300°C, Anpresskräfte bis 15.000N. Großflächen-Heizkopf mit mehrfach Temperaturüberwachung, bestmögliche thermische Homogenität am Heizkopf. Das Schiebetischsystem wird mit einem kundenspezifischen Werkstückträger ausgestattet. Um die im Prozess notwendiegn hohen Kräfte abzufanhen, ist der Schiebetisch mit einer Hochlast-Linearführung. Integrierte Präzisions-Temperaturregelung, Zeitsteuerung, Schutz- und Überwachungsfunktionen. Besonderheiten:
Weitere Infos und Heißsiegelanlagen finden Sie hier... Tags: "Reproduzierbar | Heißsiegelsysteme | heißsiegel system | Heißsiegeln | Heatsealsystems heatseal systems | Heizschiene | Heißsiegelkopf | HS40i | Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Temperatur | Kraft | Zeit | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Temperaturfü | Temperaturüberwachung | Anpresskraft | Präzisions-Federpaket | Kraftausgleich | Koplanar | kundenspezifisch Siegelköpfe | Thermoden | mit anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Silikonband | Heizbänder | Temperatureintrag " |
| Heißsiegel-KnowHow |
| Heißsiegel-KnowHow - HeatSeal-KnowHow 2 |
| 2009.10.15 07:29:34 | |
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FPC mit ACF vorbereitet. Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten „anisotrop leitfähigen Klebstoffen“ hergestellt. Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
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| Heißsiegel-Anlagen |
| Heißsiegel-Anlage - HS-Inline System |
| 2009.10.15 07:07:19 | |
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Inline Heißsiegelanlage / Heatseal-System- Inlineanlage mit integrierter Bosch-Transferbandstrecke. Die Anlage ist zur Integration in eine kundenseitig bestehende oder geplante Produktionslinie konzipiert. Einlaufende Werkstück- bzw. Warenträger werden automatisch in der Heißsiegelstation indexiert bearbeitet. Wir bieten die komplette Konzeptionierung, Konstruktion und Umsetztung komplexer Heißsiegelsysteme. -Hochpäzise Temperaturregelung nach dem Pulz-Heiz-Verfahren -Anschlussmöglichkeit für Heizschienen von 5 bis 300mm. -"Halb-Kardanische-Aufhängung" zur Herstellung eines gleichmäßigen koplanaren Andruckes der Heizschiene auf die Siegelfläche. -Heizschienen mit dreifach Temperaturüberwachungsystem. -Heißsiegelkopf mit integrierter Kraf- und Wegemessung. -Manuelle und automatische Silikonband-Transportsysteme für thermisch leitfähiges Silikonband. Dieses Band schütz die Heizschiene und das Produkt bei den teilweise seht hohen Kräften die für den Heißsiegel-Prozess notwendig sind und erhöht die Produktqualität durch bessere Verteilung des Klebstoffes speziell auf der Leiterplattenseite. -Produktspezifische Bauteilaufnahmen, -Anpassungen des Systems an kundenspezifische Anfordungen. Besonderheiten:
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| Heißsiegel-Anlagen |
| Heißsiegel-Anlage - HS-Rundschalttisch |
| 2009.10.15 06:32:51 | |
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Rundschalttisch Heißsiegelanlage / Heatseal-System- Anlage mit Drehteller für 3 Arbeitspositionen: 1. Einlegeposition bzw. Arbeitsposition des Bedienpersonals; 2. Heißsiegelstation 1, Verbindung Folienleiter auf Leiterplatte PCB; 3. Heißsiegelstation 2, Verbindung folienleiter zu Glas bzw. LCD. Zwei Präsisionsgeführte doppel Heißsiegelköpfe mit Schnellwechselsystem zum leichten Ausbau für Wartungsarbeiten. Hochpäzise Temperaturregelung nach dem Pulz-Heiz-Verfahren. Pneumatische Zustellung des Heißsiegel-Kopfes auf das Produkt ~2.500N je Heißsiegelstelle. Jede Heizschienen ist "halb-kardanisch" aufgehängt und sorgt für einen gleichmäßigen koplanaren Andruck der Heizschiene auf die Siegelfläche. Gewisse Schieflagen des Produktes werden automatisch ausgeglichen. Dreifach Temperaturüberwachte Heizschienen, komplexe Bauteilaufnahmen mit Vakuum-Haltung der Folienleiter, LCD und PCB, integriertes System zur einfachen Durchführng von MFU's (cmk/cpk Wertberechnung). Besonderheiten:
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| Heißsiegel-Anlagen |
| Heißsiegel-Anlage - HS40iXXL |
| 2009.10.15 06:26:33 | |
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Standard Heißsiegelanlage / Heatseal-System HS40iXXL- Standalone System mit Drehteller für 2 Arbeitspositionen. Hochpäzise Temperaturregelung nach dem Pulz-Heiz-Verfahren. Anschlussmöglichkeit für Heizschienen von 5 bis 300mm. Pneumatische Zustellung des Heißsiegel-Kopfes auf das Produkt. Die Heizschienen sind "halb-kardanisch" aufgehängt. Die "Halb-Kardanische-Aufhängung" ist eine Ausgleichsmechanik, zur Herstellung eines gleichmäßigen koplanaren Andruckes der Heizschiene auf die Siegelfläche. Gewisse Schieflagen des Produktes werden automatisch ausgeglichen. Die Heizschienen werden dreifach Temperaturüberwacht, kleinste Unregelmäßigkeiten im Temperaturverhalten werden automatisch vom System erkannt.Optional kann der Heißsiegelkopf mit einer integrierten Kraf- und Wegemessung ausgestattet werden.Für die meisten Anwendugen wird zwischen der Heizschiene und dem Produkt, ein thermisch leitfähiges Silikonband eingesetzt. Dieses Band schütz die Heizschiene und das Produkt bei den teilweise seht hohen Kräften die für den heißsiegel-Prozess notwendig sind und erhöht die Produktqualität durch bessere Verteilung des Klebstoffes speziell auf der Leiterplattenseite. Es sind manuelle und automatische Silikonband-Transportsysteme verfügbar. Produktspezifische Bauteilaufnahmen, z.B. mit der Möglichkeit die Heißsiegelfolie auf dem Produkt auszurichten, werden ebenso angeboten wie komplette Anpassungen des Systems an kundenspezifische Anfordungen. Besonderheiten:
Tags: "Reproduzierbar | Heißsiegelsysteme | heißsiegel system | Heißsiegeln | Heatsealsystems heatseal systems | Heizschiene | Heißsiegelkopf | HS40i | Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Temperatur | Kraft | Zeit | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Temperaturfü | Temperaturüberwachung | Anpresskraft | Präzisions-Federpaket | Kraftausgleich | Koplanar | kundenspezifisch Siegelköpfe | Thermoden | mit anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Silikonband | Heizbänder | Temperatureintrag " |
