hartmann.gs

2009.10.28 22:00:00

Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten „anisotrop leitfähigen Klebstoffen“ hergestellt. Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
Anisotrope Klebstoffe sind mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt. Diese Partikel sind so klein, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung in X- bzw. Druckrichtung hergestellt wird, wobei kein Kontakt in Z-Richtung entsteht. Unter Aufbringung von Wärme (~140°C) und Druck (14-17 Kg/cm²) , beginnt der Klebstoff zu fließen. Kühlt der Klebstoff unter Druck ab, werden die leitfähigen Partikel in Ihrer Position „eingefroren“ und die Leitfähigkeit erhalten. Der Klebstoff bietet eine gute mechanische Festigkeit nach dem Abkühlen.
Typische Abkürzungen für solche Klebstoffe sind:
ACA - anisotropic conductive adhesive (anisotropisch leitfähiger Klebstoff)
ACF - anisotropic conductive film (anisotropisch leitfähiger Film)
ACP - anisotropic conductive paste (anisotropisch leitfähige Paste / flüssiger Klebstoff)

Besonderheiten:

Details zur anisotropen Klebstoffen

ACA / ACF / ACP

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 2

2009.10.19 22:00:00

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 3

2009.10.19 22:00:00

Details einer Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 4

2009.10.18 22:00:00

Display-Baugruppe mit Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung: Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 5

2009.10.17 22:00:00

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung: Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 6

2009.10.15 22:00:00

OLED Produkt mit typischer HeatSeal Anwenung Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 7

2009.10.15 22:00:00

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 8

2009.10.15 22:00:00

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 9

2009.10.15 22:00:00

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 10

2009.10.15 22:00:00

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Flex (FPC)

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Heißsiegel-Anwendungen

Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 11

2009.10.15 08:05:19

Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

Besonderheiten:

Beispiel-Heißsiegelanwendung

Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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Heißsiegel-KnowHow

Heißsiegel-KnowHow - HeatSeal-KnowHow 2

2009.10.15 07:29:34

FPC mit ACF vorbereitet. Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten „anisotrop leitfähigen Klebstoffen“ hergestellt. Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
Anisotrope Klebstoffe sind mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt. Diese Partikel sind so klein, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung in X- bzw. Druckrichtung hergestellt wird, wobei kein Kontakt in Z-Richtung entsteht. Unter Aufbringung von Wärme (~140°C) und Druck (14-17 Kg/cm²) , beginnt der Klebstoff zu fließen. Kühlt der Klebstoff unter Druck ab, werden die leitfähigen Partikel in Ihrer Position „eingefroren“ und die Leitfähigkeit erhalten. Der Klebstoff bietet eine gute mechanische Festigkeit nach dem Abkühlen.
Typische Abkürzungen für solche Klebstoffe sind:
ACA - anisotropic conductive adhesive (anisotropisch leitfähiger Klebstoff)
ACF - anisotropic conductive film (anisotropisch leitfähiger Film)
ACP - anisotropic conductive paste (anisotropisch leitfähige Paste / flüssiger Klebstoff)

Besonderheiten:

Details zur anisotropen Klebstofen

ACA / ACF / ACP

Vorkonfektioniert auf Flex

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Tag: "Anisotrope Klebstoffe

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