| Heißsiegel-Anwendungen |
| Heißsiegel-Anwendungen - Beispiel 5 |
| 2009.10.17 22:00:00 | |
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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung: Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD) Besonderheiten:
Tags: "Anisotrope Klebstoffe | ACF | ACA | ACP | Impulsheizsystem | Puls-Heiz-Technologie Anpresskraft | anisotropen Klebstoffen | Heißsiegelverbindungen | anisotropisch eitendenden Klebstoff | ACF - anisotropic conductive film | ACP - anisotropic conductive paste | OLED | PCB | Folienleiter | Heißsiegelprozess | Beispiele | Leiterplatte | Flexfolie | FPC | Glas " |



Tag: ACP - anisotropic conductive paste 