hartmann.gs

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte. Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.

Besonderheiten:

• Bauteilaufnahme für Litzenlötung

• Klemmvorrichtung der Litzen

Weitere Infos und Bauteilaufnahmen finden Sie hier...

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte. Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.

Besonderheiten:

• Bauteilaufnahme für Litzenlötung

• Klemmvorrichtung der Litzen

Weitere Infos und Bauteilaufnahmen finden Sie hier...

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte. Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.

Besonderheiten:

• Bauteilaufnahme für Litzenlötung

• Klemmvorrichtung der Litzen

Weitere Infos und Bauteilaufnahmen finden Sie hier...

Bauteilaufnahme zum positionieren von zwei Leiterplatten und eines Flachbandkabels. Das Flachbandkabel wird in einem Arbeitsschritt beidseitig bügelgelötet. Eine kleine X-Achse dient dabei der Feinjustage der Lötseiten auf den Lötpads der Leiterplatten. Das Flachbandkabel wird per Vakuum in Position gehalten.

Besonderheiten:

• Bauteilaufnahme für Flachbandkabel

• Vakuumhaltung des Kabels

Weitere Infos und Bauteilaufnahmen finden Sie hier...