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HeatSeal-KnowHow 2
FPC mit ACF vorbereitet. Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten anisotrop leitfähigen Klebstoffen hergestellt. Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
Anisotrope Klebstoffe sind mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt. Diese Partikel sind so klein, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung in X- bzw. Druckrichtung hergestellt wird, wobei kein Kontakt in Z-Richtung entsteht. Unter Aufbringung von Wärme (~140°C) und Druck (14-17 Kg/cm²) , beginnt der Klebstoff zu fließen. Kühlt der Klebstoff unter Druck ab, werden die leitfähigen Partikel in Ihrer Position eingefroren und die Leitfähigkeit erhalten. |
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Flächenstrahler (Alle)
