Heißverstemm Know How
Warm- bzw. Heißverstemmen ist ein Verfahren, zum Umformen von thermoplastischen Kunststoffkomponenten unter lokalem Einfluss von Wärme...
Zur Fixierung einer Leiterplatte auf einem...
Die Pins messen vor der Verstemmung 1,6mm, die geformten Dome messen 2,6mm. Das Material ist ein PA6-GF20
BL40i Bügellötsystem zur Integration
Inline Bügellötsystem aufgebaut auf einem Bandsegment der Marke ASYS. Über ein kundenseitiges ASYS Förder- bzw. Transfersystem werden...
Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
HVS40i Schiebetisch
Dieses System ergänzt die übliche Arbeitsweise eines Gerätes mit Schiebetisch und automatisch ablaufendem Heißverstemmprozess um die...
Heißsiegel Anwendung: Leiterplatte (PCB)...
Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung: Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD
