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Anwendung 21

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Bügellöten - Anwendung 21
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Anwendung 11

Lötung einer Flexfolie auf einer Aluminiumoxid-Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 11
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Anwendung 12

Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 12
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Anwendung 13

Lötung von Einzellitzen auf einem metallischen Träger mit aufgebrachtem Druck in Dickschicht-Technologie . Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden.

Bügellöten - Anwendung 13
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Anwendung 14

Lötung von Einzellitzen auf einer Metallfolie.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf der Lötposition und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden.

Bügellöten - Anwendung 14
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Anwendung 15

Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 15
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