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Beispiel 4

Bauteilaufnahme mit Montagevorrichtung zur Lötung einer LCD Anschluss-Flex auf einer Leiterplatte.

Einlegen von Leiterplatte und Display (incl. Trägergehäuse) in die Bauteilaufnahme.

Ausrichtung in X-Achse der Flex auf den Lötpads und anschließendes Bügellöten der Verbindung.

Nach der Lötung wird das Display mit Gehäuse auf die Leiterplatte bewegt und dort verrastet.

Nach erfolgter Montage der Komponenten kann die Vorrichtung geöffnet und das Produkt entnommen werden.

Bügellöten - Beispiel 4
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Beispiel 16

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.

Bügellöten - Beispiel 16
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Beispiel 17

Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten.

Die Kabel werden und mittels je einer Klemmvorrichtung in Position gehalten.

Die Leiterplattenpositionen können über je eine Einstelleinheit ausgerichtet werden.

Bügellöten - Beispiel 17
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Beispiel
Beispiel 16
Beispiel 17

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Bauteilaufnahmen im Überblick