Deutsch
English

Anwendung 10

Lötung von Einzellitzen auf einer Folienstruktur (FPC).

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden.

Bügellöten - Anwendung 10
Produktbilder
  • Anwendung 10Anwendung 10
  • Anwendung 10Anwendung 10
  • Anwendung 10Anwendung 10

Anwendung 1

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Bügellöten - Anwendung 1
Produktbilder
  • Anwendung 1Anwendung 1
  • Anwendung 1Anwendung 1
  • Anwendung 1Anwendung 1

Anwendung 2

Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 2
Produktbilder
  • Anwendung 2Anwendung 2
  • Anwendung 2Anwendung 2
  • Anwendung 2Anwendung 2

Anwendung 3

Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 3
Produktbilder
  • Anwendung 3Anwendung 3
  • Anwendung 3Anwendung 3
  • Anwendung 3Anwendung 3

Anwendung 4

Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 4
Produktbilder
  • Anwendung 4Anwendung 4
  • Anwendung 4Anwendung 4
  • Anwendung 4Anwendung 4

Anwendung 5

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Bügellöten - Anwendung 5
Produktbilder
  • Anwendung 5Anwendung 5
  • Anwendung 5Anwendung 5
  • Anwendung 5Anwendung 5
Anwendung 1
Anwendung 2
Anwendung 3
Anwendung 4
Anwendung 5
Beispiel

5 / 30

Anwendungen im Überblick